説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The semi-automated bond aligner BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Wafer Bonderドキュメント
ドキュメントなし
SUSS MicroTec / KARL SUSS
BA8
検証済み
カテゴリ
Mask/Bond Aligners
最終検証： 12日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
116415
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
BA8
カテゴリ
Mask/Bond Aligners
最終検証： 12日前
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状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
116415
ウェーハサイズ：
8"/200mm
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The semi-automated bond aligner BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Wafer Bonderドキュメント
ドキュメントなし