説明
説明なし構成
Technology: Low Conherence IR interferometry for step high measurement Applications: High A/R TSV depth measurement for 200 and 300mm wafer (Via first & Middle) Benefits: Non destructieve Technology Fast and easy to use CCD camera for spot positioning and pattern recognition Adjustable Metrology spot size TSV diameter > 2um A:R up to 30 Calibration and maintenance freeOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
FOGALE Nanotech
DEEPROBE 300-M
検証済み
カテゴリ
Metrology
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
65311
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2014
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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