説明
説明なし構成
Chip-to-Substrate Thermo-Compression BonderOEMモデルの説明
Advanced packaging, flip chip thermo-compression bonding applications.ドキュメント
ドキュメントなし
KULICKE & SOFFA (K&S)
APAMA C2S
検証済み
カテゴリ
Packaging
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
62829
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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