説明
Silicon wafers, apply back grinding protective tape (BG Tape) to the front side of the wafer before the back grinding (BG) process. Function of polishing tape: Protects the front circuitry during wafer thinning and polishing, prevents chipping, and blocks構成
構成なしOEMモデルの説明
LINTEC RAD-3500 F/12 is a Packaging system. The RAD-3500 F/12 can produce wafer size of 12”.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Packaging
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
150299
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
LINTEC
RAD-3500 F/12
カテゴリ
Packaging
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
150299
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Silicon wafers, apply back grinding protective tape (BG Tape) to the front side of the wafer before the back grinding (BG) process. Function of polishing tape: Protects the front circuitry during wafer thinning and polishing, prevents chipping, and blocks構成
構成なしOEMモデルの説明
LINTEC RAD-3500 F/12 is a Packaging system. The RAD-3500 F/12 can produce wafer size of 12”.ドキュメント
ドキュメントなし