説明
説明なし構成
1. Process module (ICP-RIE Etch, PECVD) . Process Chamber Inside 2. Loadlock (outside & Inside) 3. Gas Supply (ICP-RIE Etch, PECVD) -Gas Supply (for ICP-RIE Etch) ✓ HBr 50sccm ✓ BCl3 50sccm ✓ Cl2 50sccm ✓ SF6 100sccm ✓ Ar 100sccm ✓ O2 100sccm -Gas Supply (for PECVD) ✓ 5%SiH4/N2 1000sccm ✓ NH3 50sccm ✓ N2O 2000sccm ✓ N2 2000sccm ✓ O2 200sccm ✓ CF4 500sccm 4. Chiller 5. Power Transfer 6. PC * Pump : not includedOEMモデルの説明
The Oxford Plasmalab 100 is an inductively coupled plasma (ICP) etcher that is designed for multipurpose use. It is based on fluorocarbon and is capable of anisotropically etching silicon, silicon oxide, and other dielectric materials. The tool is equipped with a temperature-controlled electrode, which allows users to tailor their etch feature profiles. The manual load system can accommodate substrates of various sizes, ranging from 200mm diameter wafers down to small piecesドキュメント
OXFORD
PLASMALAB 100
検証済み
カテゴリ
PECVD
最終検証： 8日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
103544
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
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不明
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