説明
Substrate Surface Mount (Passive Component, Boat) [oS]構成
構成なしOEMモデルの説明
The SIPLACE CA (Chip Assembly) platform can place bare dies directly from wafers, using the die attach or flip chip process. It supports the entire SMT placement capabilities provided by the SIPLACE X Series. The SIPLACE CA can be used for direct die attach or SMD only or in mixed applications to place bare dies along with SMD components in a single pass process.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Pick and Place
最終検証： 25日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
151384
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASMPT / SIEMENS
SIPLACE CA
カテゴリ
Pick and Place
最終検証： 25日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
151384
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Substrate Surface Mount (Passive Component, Boat) [oS]構成
構成なしOEMモデルの説明
The SIPLACE CA (Chip Assembly) platform can place bare dies directly from wafers, using the die attach or flip chip process. It supports the entire SMT placement capabilities provided by the SIPLACE X Series. The SIPLACE CA can be used for direct die attach or SMD only or in mixed applications to place bare dies along with SMD components in a single pass process.ドキュメント
ドキュメントなし