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ACCRETECH / TSK UF300A
    説明
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    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Wafer Probing Machine UF300A is a highly advanced equipment designed for wafer probing processes. It offers precise stage-positioning capabilities with an accuracy of 2 micro-meters and is compatible with wafers of ø 300 mm in size. The machine features a Z-theta stage that provides super-high rigidity, ensuring stability during probing operations.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    ACCRETECH / TSK

    UF300A

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    検証済み

    カテゴリ
    Probers

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    30675


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明

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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    UF300A

    Probers
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

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    検証済み
    カテゴリ
    Probers
    最終検証: 60日以上前
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    状態:

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    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    30675


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

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    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Wafer Probing Machine UF300A is a highly advanced equipment designed for wafer probing processes. It offers precise stage-positioning capabilities with an accuracy of 2 micro-meters and is compatible with wafers of ø 300 mm in size. The machine features a Z-theta stage that provides super-high rigidity, ensuring stability during probing operations.
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