説明
Wafer Saw構成
構成なしOEMモデルの説明
The DFD6362 is a fully automatic dicing saw made by Disco Corporation. It is designed for improved productivity with Φ300 mm wafers and has a facing dual spindle. It offers higher dual cut processing speed due to the shortened distance between the spindles and various new functions.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFD6362
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
101429
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DISCO
DFD6362
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
101429
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Available
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Wafer Saw構成
構成なしOEMモデルの説明
The DFD6362 is a fully automatic dicing saw made by Disco Corporation. It is designed for improved productivity with Φ300 mm wafers and has a facing dual spindle. It offers higher dual cut processing speed due to the shortened distance between the spindles and various new functions.ドキュメント
ドキュメントなし