説明
説明なし構成
Process: Wafer Dicing Mode: Fully-autoOEMモデルの説明
Fully automatic dicing saw with parallel dual spindles Φ200 mm Parallel dual spindle Package Singulationドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFD6450
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証: 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
116470
ウェーハサイズ:
4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
ヴィンテージ:
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DFD6450
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証: 30日以上前
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状態:
Used
稼働ステータス:
不明
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116470
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4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
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