説明
Wafer Saw構成
構成なしOEMモデルの説明
Disco DFD681 can handle a workpiece size of up to ø8” wafer and has a 2.2 kW Synchro SpindleTM air bearing spindle. The maximum blade size is 76.2 mm and it has a single spindle configuration. It also has enhanced productivity with automatic alignment and can be used for applications such as cutting Quartz, glass, ceramics, Lithium Niobate, Lithium Tantalate and other hard-to-cut materials.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFD681
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
110342
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DFD681
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最終検証： 30日以上前
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不明
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110342
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不明
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Wafer Saw構成
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Disco DFD681 can handle a workpiece size of up to ø8” wafer and has a 2.2 kW Synchro SpindleTM air bearing spindle. The maximum blade size is 76.2 mm and it has a single spindle configuration. It also has enhanced productivity with automatic alignment and can be used for applications such as cutting Quartz, glass, ceramics, Lithium Niobate, Lithium Tantalate and other hard-to-cut materials.ドキュメント
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