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構成なしOEMモデルの説明
The DFL7341 is a fully automatic laser saw for Φ8-inch wafers which has seen wide use in applications such as LED sapphire substrates and silicon microphones. It uses a Stealth Dicing™ process that makes it possible for brittle materials such as SiC and GaN to be singulated without chipping.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFL7340
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
45453
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2012
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DISCO
DFL7340
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
45453
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2012
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The DFL7341 is a fully automatic laser saw for Φ8-inch wafers which has seen wide use in applications such as LED sapphire substrates and silicon microphones. It uses a Stealth Dicing™ process that makes it possible for brittle materials such as SiC and GaN to be singulated without chipping.ドキュメント
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