説明
説明なし構成
3D SPI system inline 3 D camera min. paste size 150x150µm max. paste size 20x20mm max. paste hight 1000µm min. PCB size 50x50mm max. PCB size 500x510m PCB thickness 0,4mm - 4mm measurements 1060mm (width) x 1285mm (length) x 1400mm (hight) weight 1000 kg Ask for additional information!OEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
PARMI
HS60L
検証済み
カテゴリ
Solder Paste Inspection
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Deinstalled
製品ID：
114018
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2012
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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