説明
mold carrier lamination構成
構成なしOEMモデルの説明
EVG820 Lamination System The EVG820 lamination station is used for automated, stress-free lamination of any kind of dry adhesive film onto the carrier wafer. This unique lamination technology performs punching of the adhesive tape supplied on a roll, followed by alignment and lamination onto the wafer. The material usually is a double-side adhesive tape. With punching technology, size and dimension of tape are freely selectable and independent from substrate.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 13日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
144569
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
EVGroup (EVG)
EVG820
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 13日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
144569
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
mold carrier lamination構成
構成なしOEMモデルの説明
EVG820 Lamination System The EVG820 lamination station is used for automated, stress-free lamination of any kind of dry adhesive film onto the carrier wafer. This unique lamination technology performs punching of the adhesive tape supplied on a roll, followed by alignment and lamination onto the wafer. The material usually is a double-side adhesive tape. With punching technology, size and dimension of tape are freely selectable and independent from substrate.ドキュメント
ドキュメントなし