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説明
Wafer Aligner - Parts Only構成
構成なしOEMモデルの説明
Substrate / Wafer parameters: 50 – 150 mm 150 – 200 mm 200 – 300 mm Wafer Bonderドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
110275
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
EVGroup (EVG)
SMARTVIEW
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