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説明
EU Bonder構成
EU BonderOEMモデルの説明
Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mmドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
91011
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
CBC200
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Wafer Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
91011
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
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