説明
Contact Aligner構成
構成なしOEMモデルの説明
The semi-automated bond aligner BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Wafer Bonderドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Installed / Idle
製品ID：
116406
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2006
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
BA8
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Installed / Idle
製品ID：
116406
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2006
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Contact Aligner構成
構成なしOEMモデルの説明
The semi-automated bond aligner BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Wafer Bonderドキュメント
ドキュメントなし