説明
WAFER GRINDING / GNX200 from ATK(CR17035 L*W*H (cm) -140x255x180 Weight (kg) -� 6000 1. Can't support 12" wafer 2. Unable to operate in products with a thickness of less than 300um.構成
構成なしOEMモデルの説明
Grinderドキュメント
ドキュメントなし
同様のリスト
すべて表示
OKAMOTO
GNX 200
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 14日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
143420
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
WAFER GRINDING / GNX200 from ATK(CR17035 L*W*H (cm) -140x255x180 Weight (kg) -� 6000 1. Can't support 12" wafer 2. Unable to operate in products with a thickness of less than 300um.構成
構成なしOEMモデルの説明
Grinderドキュメント
ドキュメントなし