説明
12" Wafer Back Grinder GNX-300 L*W*H (cm) -140x255x180 �Weight (kg) -� 6000 1. Can't support 12" wafer 2. Unable to operate in products with a thickness of less than 300um. 3.Hub Port 4. CPU board構成
構成なしOEMモデルの説明
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
ドキュメントなし
OKAMOTO
GNX 300
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 13日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
143426
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2003
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
12" Wafer Back Grinder GNX-300 L*W*H (cm) -140x255x180 �Weight (kg) -� 6000 1. Can't support 12" wafer 2. Unable to operate in products with a thickness of less than 300um. 3.Hub Port 4. CPU board構成
構成なしOEMモデルの説明
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
ドキュメントなし