説明
説明なし構成
Two modules: -First module, the wafer is soaked in the mix of solvents (cleaning by submersion). -Second module, there is processing by spray solvents (Fan Spray Processing) and nitrogen drying stage. As solvents N- methylpyrrolidone (NMP) and isopropyl alcohol (IPA) were used. The unit has dry-in/dry-out system (dry wafers in/ dry wafers out)OEMモデルの説明
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ドキュメントなし
SSEC
3302
検証済み
カテゴリ
Wafer Scrubber
最終検証: 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
24600
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
不明
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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