説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Eagle AERO opens a new dimension in high-end IC applications. Thanks to its innovative bonding process (X-Power), copper wire connections can be generated 30 percent faster than with previous bonders. The Eagle AERO can create up to 24 2-millimeter connections per second with a bonding accuracy to 2,0 μm at 3 σ and a ball size that can be reduced to 22 μm.ドキュメント
ドキュメントなし
検証済み
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 3日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
137919
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2017
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASM
Eagle AERO
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 3日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
137919
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2017
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Eagle AERO opens a new dimension in high-end IC applications. Thanks to its innovative bonding process (X-Power), copper wire connections can be generated 30 percent faster than with previous bonders. The Eagle AERO can create up to 24 2-millimeter connections per second with a bonding accuracy to 2,0 μm at 3 σ and a ball size that can be reduced to 22 μm.ドキュメント
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