説明
Wire Bonder構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASMPT EAGLE XTREME is an advanced semiconductor die bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME is designed to provide high-precision die bonding capabilities for semiconductor manufacturing processes.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
EAGLE XTREME
検証済み
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
115600
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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EAGLE XTREME
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Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 30日以上前
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状態：
Used
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不明
製品ID：
115600
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不明
ヴィンテージ：
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Wire Bonder構成
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The ASMPT EAGLE XTREME is an advanced semiconductor die bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME is designed to provide high-precision die bonding capabilities for semiconductor manufacturing processes.ドキュメント
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