説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASM Eagle Xpress Gocu is a type of ball bonder used in the semiconductor industry. The power requirements for the ASM Eagle Xpress Gocu are 220 V, 7.2 A, 50/60 Hz, 1 Phase. A ball bonder is a type of semiconductor assembly equipment used for wire bonding. It is capable of ball bumping and customized looping profiles.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
EAGLE XPRESS GOCU
検証済み
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
114003
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2016
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASM
EAGLE XPRESS GOCU
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 30日以上前
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状態：
Used
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不明
製品ID：
114003
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The ASM Eagle Xpress Gocu is a type of ball bonder used in the semiconductor industry. The power requirements for the ASM Eagle Xpress Gocu are 220 V, 7.2 A, 50/60 Hz, 1 Phase. A ball bonder is a type of semiconductor assembly equipment used for wire bonding. It is capable of ball bumping and customized looping profiles.ドキュメント
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