説明
Wafer balling構成
構成なしOEMモデルの説明
The AT Premier is targeted for gold-to-gold interconnect in the growing flip chip market. With industry leading speed and technology, the machine lowers the cost of ownership for stud bumping, enabling a wider range of applications than previously served.ドキュメント
ドキュメントなし
KULICKE & SOFFA (K&S)
AT PREMIER
検証済み
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
104327
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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AT PREMIER
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Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 60日以上前
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状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
104327
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不明
ヴィンテージ：
2010
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The AT Premier is targeted for gold-to-gold interconnect in the growing flip chip market. With industry leading speed and technology, the machine lowers the cost of ownership for stud bumping, enabling a wider range of applications than previously served.ドキュメント
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