説明
ALD (Atomic Layer Deposition)構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASM EAGLE XP is an advanced wire bonder machine manufactured by ASM Assembly Systems, a division of ASM Pacific Technology. Wire bonding is a key process in semiconductor packaging that involves connecting integrated circuits (ICs) or other semiconductor devices to the package leads or interconnects using fine wires.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
EAGLE XP
検証済み
カテゴリ
ALD
最終検証： 19日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
23230
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2012
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASM
EAGLE XP
カテゴリ
ALD
最終検証： 19日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
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23230
ウェーハサイズ：
12"/300mm
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2012
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ALD (Atomic Layer Deposition)構成
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The ASM EAGLE XP is an advanced wire bonder machine manufactured by ASM Assembly Systems, a division of ASM Pacific Technology. Wire bonding is a key process in semiconductor packaging that involves connecting integrated circuits (ICs) or other semiconductor devices to the package leads or interconnects using fine wires.ドキュメント
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