説明
Working Condition.構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASMPT EAGLE XTREME GOCU is an advanced semiconductor die bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME GOCU model is an enhanced version of the EAGLE XTREME die bonder that offers additional features and capabilities.ドキュメント
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ASM
EAGLE XTREME GOCU
検証済み
カテゴリ
Bonders
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
35555
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2017
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
EAGLE XTREME GOCU
検証済み
カテゴリ
Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
35555
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2017
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Working Condition.構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASMPT EAGLE XTREME GOCU is an advanced semiconductor die bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME GOCU model is an enhanced version of the EAGLE XTREME die bonder that offers additional features and capabilities.ドキュメント
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