説明
Wire bond構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASMPT EAGLE XTREME GOCU is an advanced semiconductor bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME GOCU model is an enhanced version of the EAGLE XTREME bonder that offers additional features and capabilities. Wire Bonderドキュメント
ドキュメントなし
ASM
EAGLE XTREME GOCU
検証済み
カテゴリ
Wire / Wedge / Ball Bonder
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79459
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2012
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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EAGLE XTREME GOCU
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最終検証： 60日以上前
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状態：
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稼働ステータス:
不明
製品ID：
79459
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不明
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The ASMPT EAGLE XTREME GOCU is an advanced semiconductor bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME GOCU model is an enhanced version of the EAGLE XTREME bonder that offers additional features and capabilities. Wire Bonderドキュメント
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