説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASM Eagle Xpress Gocu is a type of ball bonder used in the semiconductor industry. The power requirements for the ASM Eagle Xpress Gocu are 220 V, 7.2 A, 50/60 Hz, 1 Phase. A ball bonder is a type of semiconductor assembly equipment used for wire bonding. It is capable of ball bumping and customized looping profiles.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
EAGLE XPRESS GOCU
検証済み
カテゴリ
Bonders
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
53867
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2015
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASM
EAGLE XPRESS GOCU
検証済み
カテゴリ
Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
53867
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2015
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The ASM Eagle Xpress Gocu is a type of ball bonder used in the semiconductor industry. The power requirements for the ASM Eagle Xpress Gocu are 220 V, 7.2 A, 50/60 Hz, 1 Phase. A ball bonder is a type of semiconductor assembly equipment used for wire bonding. It is capable of ball bumping and customized looping profiles.ドキュメント
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