
説明
説明なし構成
QZ_DefectOEMモデルの説明
high resolution tool down to 3nm that performs hot spot inspection for both logic and memory fabs as a customers' process node goes into volume production. eP3 for 3nm is seeing demand from memory fabs' 25nm to 20nm migration.ドキュメント
ドキュメントなし
検証済み
カテゴリ
Defect Inspection
最終検証: 13日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
144870
ウェーハサイズ:
12"/300mm
ヴィンテージ:
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASML / HMI
eP3
カテゴリ
Defect Inspection
最終検証: 13日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
144870
ウェーハサイズ:
12"/300mm
ヴィンテージ:
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
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QZ_DefectOEMモデルの説明
high resolution tool down to 3nm that performs hot spot inspection for both logic and memory fabs as a customers' process node goes into volume production. eP3 for 3nm is seeing demand from memory fabs' 25nm to 20nm migration.ドキュメント
ドキュメントなし