説明
Automatic Epoxy Die Bonders構成
構成なしOEMモデルの説明
The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
155116
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2006
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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BESI / ESEC
2007 SSI plus
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
155116
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2006
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Automatic Epoxy Die Bonders構成
構成なしOEMモデルの説明
The ESEC 2007 SSI Plus is primarily used for die bonding, may also support flip chip bonding. It is typically designed for automation and integration into larger production lines. It can be integrated with other equipment, such as pick-and-place machines or wire bonders, to form a complete assembly solution.ドキュメント
ドキュメントなし