説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.ドキュメント
ドキュメントなし
HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
110942
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2014
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
110942
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2014
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HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.ドキュメント
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