説明
Chip Attach構成
構成なしOEMモデルの説明
HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
127486
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
HANMI
FLIP CHIP BONDER-A110
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
127486
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Chip Attach構成
構成なしOEMモデルの説明
HANMI Semiconductor FLIP CHIP BONDER-A110 released recently has over 6000UPH capacity which is certainly superior to its competitors UPH 3000~4000.ドキュメント
ドキュメントなし