説明
Status (Installed, De-installed): Installed構成
構成なしOEMモデルの説明
Mi20 is a full specification platform designed for wafer to reel process in WLCSP. Below are the key features of Mi20: • Provides throughput up to 20,000 UPH • Handles 12" wafer or below • Ability to handle die size of 0.3 x 0.3 mm or largerドキュメント
ドキュメントなし
MI EQUIPMENT
MI20
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
101657
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
MI EQUIPMENT
MI20
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
101657
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Status (Installed, De-installed): Installed構成
構成なしOEMモデルの説明
Mi20 is a full specification platform designed for wafer to reel process in WLCSP. Below are the key features of Mi20: • Provides throughput up to 20,000 UPH • Handles 12" wafer or below • Ability to handle die size of 0.3 x 0.3 mm or largerドキュメント
ドキュメントなし