説明
Surface Tech Sys (STS) STS Multiplex DRIE Tool (Bosch Process) Description: Loaklock, single wafer process, manual load/unload. Typical Application: ICP，DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 Chuck: ESC type Wafer Size: 4 inch . Capable upgrade for up to 6 inch or 8 inch構成
構成なしOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
ドキュメントなし
検証済み
カテゴリ
Dry / Plasma Etch
最終検証： 18日前
主なアイテムの詳細
状態：
Refurbished
稼働ステータス:
不明
製品ID：
138682
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
STS
ASE ICP DRIE
カテゴリ
Dry / Plasma Etch
最終検証： 18日前
主なアイテムの詳細
状態：
Refurbished
稼働ステータス:
不明
製品ID：
138682
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Surface Tech Sys (STS) STS Multiplex DRIE Tool (Bosch Process) Description: Loaklock, single wafer process, manual load/unload. Typical Application: ICP，DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 Chuck: ESC type Wafer Size: 4 inch . Capable upgrade for up to 6 inch or 8 inch構成
構成なしOEMモデルの説明
提供なしドキュメント
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