説明
Die Bonder / Flip Chip Bonder Dual Head構成
Die Bonding machine for passive alignment accuracy less than 1um placementOEMモデルの説明
The NOVA Plus High Speed Dual Head Die Bonder & Flip Chip Bonder offers a wide range of features including: -High precision die bonder/flip chip bonder -Accuracy +/-2.5m @ 3 sigma -Cycle-time of < 3 sec* -Modular machine concept for all micro assembly applications -Eutectic bonding via diode-laser, a heating plate or epoxy stamping and dispensing -Multi flip chip bonding -Wafer mapping -Post bond inspection/measurement -Substrate working area of 550x600mm -Active bond-force-controlドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Deinstalled
製品ID：
149015
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2018
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASMPT
AMICRA NOVA PLUS
カテゴリ
Flip Chip Bonders
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
Deinstalled
製品ID：
149015
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2018
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Die Bonder / Flip Chip Bonder Dual Head構成
Die Bonding machine for passive alignment accuracy less than 1um placementOEMモデルの説明
The NOVA Plus High Speed Dual Head Die Bonder & Flip Chip Bonder offers a wide range of features including: -High precision die bonder/flip chip bonder -Accuracy +/-2.5m @ 3 sigma -Cycle-time of < 3 sec* -Modular machine concept for all micro assembly applications -Eutectic bonding via diode-laser, a heating plate or epoxy stamping and dispensing -Multi flip chip bonding -Wafer mapping -Post bond inspection/measurement -Substrate working area of 550x600mm -Active bond-force-controlドキュメント
ドキュメントなし