メインコンテンツにスキップ
6" Fab For Sale from Moov - Click Here to Learn More
6" Fab For Sale from Moov - Click Here to Learn More
Moov logo

6" Fab For Sale from Moov - Click Here to Learn More
Moov Icon
DISCO DGP8761
    説明
    Back Grinder
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The DGP8761 is the successor to the DGP8760. It integrates backside grinding and stress relief processing and can perform stable thin grinding to a thickness less than 25 µm. The DGP8761 is equipped with a newly developed spindle that supports high-speed grinding, contributing to a shorter thin wafer processing time compared to the DGP8760. Additionally, an optimized handling layout shortens the cycle time, excluding processing time.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    DISCO

    DGP8761

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    Lapping, Polishing, Grinding

    最終検証: 18日前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    118150


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    同様のリスト
    すべて表示
    DISCO DGP8761

    DISCO

    DGP8761

    Lapping, Polishing, Grinding
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    DISCO

    DGP8761

    verified-listing-icon
    検証済み
    カテゴリ
    Lapping, Polishing, Grinding
    最終検証: 18日前
    listing-photo-0543c1afbac04325a03e74fc5c3d0cb5-https://d2pkkbyngq3xpw.cloudfront.net/moov_media/3.0-assets/photo-coming-soon-small.png
    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    118150


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    説明
    Back Grinder
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The DGP8761 is the successor to the DGP8760. It integrates backside grinding and stress relief processing and can perform stable thin grinding to a thickness less than 25 µm. The DGP8761 is equipped with a newly developed spindle that supports high-speed grinding, contributing to a shorter thin wafer processing time compared to the DGP8760. Additionally, an optimized handling layout shortens the cycle time, excluding processing time.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    同様のリスト
    すべて表示
    DISCO DGP8761

    DISCO

    DGP8761

    Lapping, Polishing, Grindingヴィンテージ: 0状態: 中古最終検証:60日以上前
    DISCO DGP8761

    DISCO

    DGP8761

    Lapping, Polishing, Grindingヴィンテージ: 0状態: 新規最終検証:60日以上前
    DISCO DGP8761

    DISCO

    DGP8761

    Lapping, Polishing, Grindingヴィンテージ: 2010状態: 中古最終検証:60日以上前