説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
sophisticated system providing total solution on sorting, six-side inspection and flexibility for an individual unit testing and laser marking. Applications include wafer level packages / dice inspection comprising micro crack inspection at six sides and sorting according to wafer mapping generated from the upstream processes.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Packaging
最終検証： 19日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
146071
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASMPT / DEK
SUNBIRD
カテゴリ
Packaging
最終検証： 19日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
146071
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2022
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Available
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Refurbishment Services
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sophisticated system providing total solution on sorting, six-side inspection and flexibility for an individual unit testing and laser marking. Applications include wafer level packages / dice inspection comprising micro crack inspection at six sides and sorting according to wafer mapping generated from the upstream processes.ドキュメント
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