説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG850
検証済み
カテゴリ
Polishing and Grinding
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79199
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Logistics Support
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Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG850
検証済み
カテゴリ
Polishing and Grinding
最終検証： 60日以上前
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状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79199
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
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