説明
working condition構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG850
検証済み
カテゴリ
Polishing and Grinding
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
62890
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2003
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG850
検証済み
カテゴリ
Polishing and Grinding
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
62890
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2003
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Available
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working condition構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
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