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KLA / VISTEC / LEICA LDS3300 C
    説明
    Spare Parts
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    System enables fully automated inspection of the 300mm wafer surface. The system's parallel processing capability allows simultaneous wafer inspection of the front / backside and the edge/bevel – at throughputs of up to 130 wafers per hour. A single rotation of the wafer is sufficient for wafer edge inspection to deliver the detection results and defect images. The image-based technology convinces with 1µm sensitivity and allows for optional high resolution microscopic review of defects.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    KLA / VISTEC / LEICA

    LDS3300 C

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    Reticle / Mask Inspection

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Parts Tool


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    101281


    ウェーハサイズ:

    2"/50mm


    ヴィンテージ:

    2023


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    LDS3300 C

    Reticle / Mask Inspection
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    KLA / VISTEC / LEICA

    LDS3300 C

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    検証済み
    カテゴリ
    Reticle / Mask Inspection
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Parts Tool


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    101281


    ウェーハサイズ:

    2"/50mm


    ヴィンテージ:

    2023


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    構成なし
    OEMモデルの説明
    System enables fully automated inspection of the 300mm wafer surface. The system's parallel processing capability allows simultaneous wafer inspection of the front / backside and the edge/bevel – at throughputs of up to 130 wafers per hour. A single rotation of the wafer is sufficient for wafer edge inspection to deliver the detection results and defect images. The image-based technology convinces with 1µm sensitivity and allows for optional high resolution microscopic review of defects.
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