説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
System enables fully automated inspection of the 300mm wafer surface. The system's parallel processing capability allows simultaneous wafer inspection of the front / backside and the edge/bevel – at throughputs of up to 130 wafers per hour. A single rotation of the wafer is sufficient for wafer edge inspection to deliver the detection results and defect images. The image-based technology convinces with 1µm sensitivity and allows for optional high resolution microscopic review of defects.ドキュメント
ドキュメントなし
KLA / VISTEC / LEICA
LDS3300 C
検証済み
カテゴリ
Reticle / Mask Inspection
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
104175
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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LDS3300 C
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Reticle / Mask Inspection
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System enables fully automated inspection of the 300mm wafer surface. The system's parallel processing capability allows simultaneous wafer inspection of the front / backside and the edge/bevel – at throughputs of up to 130 wafers per hour. A single rotation of the wafer is sufficient for wafer edge inspection to deliver the detection results and defect images. The image-based technology convinces with 1µm sensitivity and allows for optional high resolution microscopic review of defects.ドキュメント
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