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NEW YOUNG SYSTEM CO., LTD RTA-300H
    説明
    RTP (RTA300H SVP1) Weight: Main Equipment: 750 kg Power Box (power terminal box): 550 kg Size: Equipment Size (W x L x H): 950 mm x 1707 mm x 1842 mm Power Box Size (W x L x H): 1050 mm x 1050 mm x 2100 mm Condition: No issues Purpose: Rapid thermal processing (RTP) for wafers
    構成
    Additional Equipment: 1 rotary pump, 1 power terminal box Dedicated Spare Parts: None
    OEMモデルの説明
    Wafer Size: 8 ~ 12 inch SiC Edge Ring: 6” - 3 wafer, 8" - 1 wafer, 12" - 1 wafer
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    NEW YOUNG SYSTEM CO., LTD

    RTA-300H

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    RTP/RTA

    最終検証: 3日前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    113424


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    RTA-300H

    RTP/RTA
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認3日前

    NEW YOUNG SYSTEM CO., LTD

    RTA-300H

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    検証済み
    カテゴリ
    RTP/RTA
    最終検証: 3日前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    113424


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    Available
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    Available
    説明
    RTP (RTA300H SVP1) Weight: Main Equipment: 750 kg Power Box (power terminal box): 550 kg Size: Equipment Size (W x L x H): 950 mm x 1707 mm x 1842 mm Power Box Size (W x L x H): 1050 mm x 1050 mm x 2100 mm Condition: No issues Purpose: Rapid thermal processing (RTP) for wafers
    構成
    Additional Equipment: 1 rotary pump, 1 power terminal box Dedicated Spare Parts: None
    OEMモデルの説明
    Wafer Size: 8 ~ 12 inch SiC Edge Ring: 6” - 3 wafer, 8" - 1 wafer, 12" - 1 wafer
    ドキュメント

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