説明
Wafer Saw構成
構成なしOEMモデルの説明
Wafer Dicing Machine - The full automatic wafer dicing machine with the face-to-face twin-spindles, ready for the 300 mm wafer.ドキュメント
ドキュメントなし
ACCRETECH / TSK
A-WD 300T
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
74940
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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A-WD 300T
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不明
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