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構成なしOEMモデルの説明
The DFD6341 is a fully automatic dual spindle dicing saw for Φ8-inch wafers made by DISCO Corporation. It incorporates throughput enhancement technology developed in DFD6362 for Φ300 mm wafers and has a uniquely developed axis mechanism that enables X-axis return speeds up to 1,000 mm/s.ドキュメント
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DISCO
DFD6341
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 今日
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
148617
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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The DFD6341 is a fully automatic dual spindle dicing saw for Φ8-inch wafers made by DISCO Corporation. It incorporates throughput enhancement technology developed in DFD6362 for Φ300 mm wafers and has a uniquely developed axis mechanism that enables X-axis return speeds up to 1,000 mm/s.ドキュメント
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