説明
Dicing構成
-Software Ver．2.50 -Spindle Torque： 1.8kW -Chuck Table： Φ200 Porous -Spinner Table： 8 inch Porous -Transport section Ionizer： None -Blade attachment： With Flange -Spinner cleaning Nozzle： 2-Fluid Nozzle -UV mechanism： None -Recognition Camera： CCD Utility： ITEM: SPECIFICATION POWER: 3WIRE+GROUND CUTTING WATER: RC3/8 AIR: RC1/4 COOLING WATER (IN): RC1/4 COOLING WATER（OUT): RC1/4 EXHAUST DUCT: φ101.6mm DRAINAGE DUCT: φ50.6mmOEMモデルの説明
The DFD6341 is a fully automatic dual spindle dicing saw for Φ8-inch wafers made by DISCO Corporation. It incorporates throughput enhancement technology developed in DFD6362 for Φ300 mm wafers and has a uniquely developed axis mechanism that enables X-axis return speeds up to 1,000 mm/s.ドキュメント
DISCO
DFD6341
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
102761
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
2012
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DISCO
DFD6341
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 12日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
102761
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
2012
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Available