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DYNATEX DTX-MDB 150
    説明
    説明なし
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The DTX Scribe and Break performs high precision diamond scribe and break dry dicing for materials such as Indium Phosphide, Gallium Arsenide, Gallium Nitride, Silicon, and Borosilicate Glass, in substrate sizes up to 200 mm.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    DYNATEX

    DTX-MDB 150

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    検証済み

    カテゴリ
    Scribing, Cutting, Dicing

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    82126


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    DYNATEX DTX-MDB 150

    DYNATEX

    DTX-MDB 150

    Scribing, Cutting, Dicing
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    DYNATEX

    DTX-MDB 150

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    検証済み
    カテゴリ
    Scribing, Cutting, Dicing
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    82126


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    構成なし
    OEMモデルの説明
    The DTX Scribe and Break performs high precision diamond scribe and break dry dicing for materials such as Indium Phosphide, Gallium Arsenide, Gallium Nitride, Silicon, and Borosilicate Glass, in substrate sizes up to 200 mm.
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