説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
A maximum level of automation and process integration is achieved with the GEMINI automated production wafer bonding system. Wafer-to-wafer alignment and wafer bonding processes up to 200 mm (300 mm) for volume manufacturing are all performed in one fully automated platform. Device manufacturers benefit from increased production output, a high integration level and a wide choice of bonding process methods like anodic, silicon fusion, thermo-compression and eutectic bonding.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 2日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
155129
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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EVGroup (EVG)
GEMINI
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A maximum level of automation and process integration is achieved with the GEMINI automated production wafer bonding system. Wafer-to-wafer alignment and wafer bonding processes up to 200 mm (300 mm) for volume manufacturing are all performed in one fully automated platform. Device manufacturers benefit from increased production output, a high integration level and a wide choice of bonding process methods like anodic, silicon fusion, thermo-compression and eutectic bonding.ドキュメント
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