
説明
Automated Bonding System構成
構成なしOEMモデルの説明
The EVG560 automated wafer bonding system accepts up to four bond chambers with various bond chamber configuration options for all bonding processes and wafers up to 300 mm. Based on the same bond chamber design and incorporating the key features of EVG's manual bonding systems with enhanced process control and automation, the EVG560 bonder delivers high-yield production bonds. A robot handling system automatically loads and unloads the process chambers.ドキュメント
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証: 4日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
145564
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
EVGroup (EVG)
EVG560
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証: 4日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
145564
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available