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SUSS MicroTec / KARL SUSS ABC200
    説明
    説明なし
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

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    検証済み

    カテゴリ
    Wafer Bonders

    最終検証: 60日以上前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    47196


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

    Wafer Bonders
    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認60日以上前

    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

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    検証済み
    カテゴリ
    Wafer Bonders
    最終検証: 60日以上前
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    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    47196


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    不明


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    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
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    ドキュメント

    ドキュメントなし

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