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WAFER BONDING SYSTEMOEMモデルの説明
Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mmドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wafer Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
78487
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
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Logistics Support
Available
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Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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SUSS MicroTec / KARL SUSS
ABC200
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