説明
説明なし構成
Process: Backgrinding Mode: Fully-autoOEMモデルの説明
Discontinued Mar. 2006ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG860
検証済み
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 17日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
63108
ウェーハサイズ:
8"/200mm, 12"/300mm
ヴィンテージ:
2004
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG860
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 17日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
63108
ウェーハサイズ:
8"/200mm, 12"/300mm
ヴィンテージ:
2004
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Available
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Available
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Available
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